业务介绍

我们具有一支专业PCB设计团队,人均设计能力年限多年以上，设计经验非常丰富。精通使用多种EAD工具软件,如:Allegro、POWER PCB、Protel SE、CR5000、WG、CAM350等。能实现多种设计软件的原理图、PCB之间的相互转换，对国内外PCB设计规范、工艺规范有深刻认识、PCB布局及布线设计、电源设计、信号完整性分析(SI)及EMC设计有丰富的经验.能完成原理图接入到焊接完成的所有设计流程。高效率、高质量、高性价比是我们团队的最大优势。    

★高素质的专业工程师，人均行业经验6年以上，资深员工8年以上。

★封装工程师、Layout工程师、SI工程师、EMC工程师、DFM工程师……专业的基石。

★流程至上、规模团队、技术积累……品质的最大保障。

★PCB设计、制板、焊接、无缝对接……交期的最大保证

设计能力

最高设计层数：42层                            最小过孔：6mil(4mil激光孔) 

最IN数目：60000+                              最多BGA数目：100+                         

最小BGA间距：0.25mm                      最大BGA PIN数：2500          

最小线宽：    2.4mil                             最高速信号：12G（差分信号）                            

最小线间距：2.4mil                              最高阶HDI： 任意层互联（ELIC）

产品种类： 数据通讯、光网络、多媒体、计算机与互联网、医疗、航天、工业控制等

芯片种类： INTEL、Marvell、Broadcom、Freescale、TI、高通/展迅/MTK平台系列等

设计软件： Cadence Allegro/Orcad、Mentor WG/PADS、 Altium/Protel、Zuken 等

需要提供资料

1、原理图：可以产生正确网表（netlist）的完整电子文档格式；

2、机械尺寸：提供定位器件的具体位置、方向标识，以及具体限高位置区域的标识；

3、BMO清单：主要是为了确定、检查原理图上器件指定封装信息；

4、布线指南：对于特殊信号具体要求的描述，以及阻抗、叠层等的设计要求

设计流程

设计常规交期

在原理图确定，器件封装完备基础上设计周期如下：

层数	设计周期
2L	2-3个工作日
4L	4-5个工作日
6L	6-7个工作日
8 L	7-8个工作日
10L	10-12个工作日

PS：以上交期为常规交期，准确设计交期需根据电路板的器件个数、难易程度、层数等因素综合评估！