公司业务
公司现有3条SMT产线。作为中国SMT贴片件领域的领导者,提供最快48小时内交付，常规96小时内交付，SMT贴片快速交付能力开创业界先河。公司配备了SMT手工贴片与全自动机器贴片生产线，领先的日本原装进口的功能贴片机，十温区回流炉配置， BGA返修台、AOI、XRAY，电热鼓风干燥箱、智能防静电烙铁、高频清洗器、精密BGA返修工作站. 引进现代化的ERP管理系统，对订单生产状态进行实时管控，强调管理制度化，加工流程规范化，品质数字化，其中SMT贴片不良严格控制在100PPM（百万分之一）以内，一次性加工直通率95%以上，交货合格率99.5 %以上。
| 项目 | 批量mm | 样品小批量mm |
| 贴片之PCB规格 | 长*宽 L*W | 最小 | 50*50 | L＜50或W＜50 |
| 最大 | 680*508 | 680＜L≤800或 400＜W≤508 |
厚度 T | 最薄 | 0.6 | T＜0.6 |
| 最厚 | 6 | T＞6 |
| DIP之PCB规格 | 长*宽 L*W | 最小 | 50*50 | L＜50 |
| 最大 | 550*450 | 500＜L≤1000或 300＜W≤450 |
厚度 T | 最薄 | 0.6 | T＜0.6 |
| 最厚 | 6 | T＞6 |
| 贴装元件规格 | 外形尺寸 Size | 最小规格 | 0603（0201） | 0402（01005） |
| 最大尺寸 | 50*50 | 50*50＜Size≤ 68*68（45*150） |
| 元件厚度 | 25.4 | T＞25.4 |
| QFP/SOP/SOJ/IC/排插等 | 最小PIN间距 | Pitch=0.4 | Pitch=0.3 |
| CSP、BGA | 最小球间距 | Pitch=0.5 | 0.3≤Pitch＜0.5 |
| PCB工艺 | FR4、FPC、软硬结合板、等
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| 项目 | 样板
| 小批量 | 批量 |
| 数量 |
100片以下
| 1000-2000片 | 2000-3000片 | 3000-5000以上 |
| 交期 |
3-4天
| 3天-5天 | 3天起分批 | 3天起根据客户需求分批 |
| 备注 | 1、产品交付在资料、物料确认无异常后开始计算
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2、产品能交货合格率：Min 98% |