高频PCB板加工相对于普通PCB板有更高的技术要求，主要是为了满足高频信号传输的特性，如低损耗、低噪声、高稳定性和强抗干扰能力。加工流程包含以下关键步骤，并需特别注意高频设计的特定要求：

1、设计与材料选择

选择具有低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df）的材料，如聚四氟乙烯（PTFE）基板材料，因为这直接影响信号传输的速度和损耗。设计时考虑信号完整性，如控制传输线的阻抗匹配、减少反射和串扰。

2、开料与钻孔

根据设计图纸精 确开料，确保材料尺寸和形状满足高频设计要求。钻孔需精 确，特别是对于盲孔、埋孔等特殊结构，以保证信号的连续性和传输质量。

3、沉铜与镀铜

通过化学沉铜处理在孔壁形成均匀的铜层，确保电性能。进行图形电镀，增加铜层厚度，保证高频信号传输的稳定性和质量。

4、图形转移与电镀

使用激光直接成像（LDI）或干膜、湿膜工艺将电路图案转移到板上，准确控制线宽和间距，以满足高频信号传输的严格要求。对特定区域进行镀金、镀镍等表面处理，提高耐腐蚀性和连接可靠性。

5、阻焊与字符印刷

高频板通常采用低损耗的阻焊材料，保护电路同时不影响信号传输。印刷字符标识，确保后续组装的可追溯性和正确性。

6、测试与检验

进行高频特性测试，如插入损耗、回波损耗等，确保板子的电气性能达标。严格的质量检验，包括AOI（自动光学检查）、X光检查等，确保无缺陷。

7、包装与运输

采用防静电周转箱和防静电珍珠棉等专 业包装，确保高频PCB板在运输过程中的安全，避免静电损坏和物理损伤。

在加工高频PCB板时，还需特别注意对敏感器件的保护，例如继电器、开关等易受清洗剂腐蚀的器件不宜采用超声波清洗，同时在设计和生产过程中严格控制公差，确保信号完整性。‍